当前位置:首页 > 问答

国内能做sip封装的上市公司

我来帮TA回答

请问上市公司天基互联网哪只股票产品涵盖航级CPU,包括SOC和SIP封装产品。谢谢

新上市那个华润微就是专门生产芯片的。这些都是芯片股。

有没有可推荐的SiP封装系统设计平台?

长芯半导体的SiP封装技术很厉害,它可以将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,实现完整的功能,广泛应用于计算机、汽车电子、医疗电子、局势电子、消费类电子领域。

在国内IC封装基板的生产商有哪一些?行业竞争大吗?

IC封装基板在中国目前的生产是非常低的,主要原因是高技术门槛和大量资金投入。目前全球主要生产基地在日本、台湾以及韩国等地,主要厂商包括日本的揖斐电、神钢电机、京瓷、Eastern,韩国三星电机、LG Innotek、信泰电子、Daeduck、KCC,及台湾厂商欣兴电子、景硕、南亚和日月光等。
中国市场,主要由三家台湾厂商和四家本土厂商主导,台湾厂商欣兴电子、景硕和南亚在苏州和昆山设有IC封装基板工厂;本土厂商深南电路、珠海越亚和兴森科技在深圳、无锡、珠海等地设厂。奥特斯AT&S是一家奥地利公司,2016年开始在重庆投产、生产IC封装基板。目前来说,国内市场主要由上述七家厂商主导。
2017年,中国市场IC封装基板总产能达到114万平方米,预计到2025年将增加到194万平方米;同时IC封装基板产量,2017年月93万平方米,预计到2025年将达到164万平方米,年复合增长率CAGR为7.2%。就IC封装基板产值而言,2017年为32亿元,预计2025年将达到51亿元,年复合增长率CAGR为5.9%。
目前国内生产的主流产品是FC CSP、FC BGA和WB BGA/CSP,预计未来几年FC CSP将保持快速增长。
国内市场IC封装基板主要用在智能手机、平板电脑、PC、通信设备以及存储方面,未来随着中国制造业转型升级、半导体产业的战略重要性日益凸显,绿色发展理念的树立,以及物联网、新能源汽车等新兴产业在中国的快速发展,将驱动中国半导体产业快速发展,进一步驱动国内IC封装基板的生产和需求。

有那家主营芯片封装的上市公司定增方案获证监会核准

同方国芯(002049)拟募不超800亿投资芯片工厂等项目
全景网11月5日讯 同方国芯(002049)周四晚间披露定增预案,公司拟以每股27.04元的价格向实际控制人清华控股下属公司及公司2015年员工持股计划等9名交易对象发行29.59亿股,募集资金总额不超过800亿元,扣除发行费用后,用于投资存储芯片工厂、收购台湾力成25%股权以及收购芯片产业链上下游的公司。
资料显示,台湾力成是全球半导体后段封测服务领导厂商之一,是存储芯片产业链的重要一环。在本次交易当中,同方国芯将作为紫光集团指定的"具有实质控制力的公司"参与认购台湾力成本次全部私募发行的股份,认购价格为新台币75元/股,认购金额为新台币194.79亿元整,按即期汇率换算约为人民币37.98亿元;认购完成后同方国芯将持有台湾力成25%的股份,成为其第一大股东。
同方国芯指出,本次发行有利于公司主营业务的做强做精,从而提升公司的盈利能力,实现公司战略上的目标,实现股东利益的最大化并保障公司中小股东的利益。
同方国芯表示,发行完成后,公司控股股东将变更为西藏紫光国芯,但实际控制人仍为清华控股,最终控制人仍为教育部。同时,公司股票11月6日复牌。

集成电路公司有哪些?集成电路上市公司一览

集成电路公司、集成电路上市公司:1.
600460[士兰微]
电子元器件行业
公司主要生产各类半导体器件。细分产品集成电路、分立器件和LED芯片三足鼎立,11年营收分别为6.99亿元、4.84亿元和3.54亿元。
LED稳步扩张,封装器件实现批量销售。11年公司新增8台MOCVD设备逐步达产,外延片基本实现自给,下半年LED产品毛利率企稳。
2. 300077[国民技术]
电子元器件行业3.
002049[晶源电子]
电子元器件行业
 同方微电子是名符其实智能卡芯片龙头,国内智能卡市场高速增长公司最为受益。4.
600171[上海贝岭]
电子元器件行业5.

国内生产芯片的上市公司

国内生产芯片的上市公司参见这里:

http://wenku.baidu.com/view/e3dda77a168884868762d6cd.html